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ESP8266串口烧写说明
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概述

本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行,否则会产生不可控的错误。

操作流程

1.下载ESP8266对应的固件

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2.确认固件文件(以合并固件为例)

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如图所示bin文件为我们所需要的固件。

3.设备连接

将ESP8266模块按照如下原理图进行接线,注意GPIO0(18号管脚)需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。

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上图为烧录固件简易原理图,在产品中实际搭建线路时,请参考官方提供线路图,如下所示:

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4.串口设置

下载烧写软件

下载地址:https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar

烧写固件

请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写:

使用MCU方案烧写方式(合并烧写):

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备注:若使用机智云官网SOC方案编译出来的固件,烧写方式如下(32Mbit方案分区烧写):

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5.烧写操作

步骤一、选择正确的串口,当串口连接成功之后,点击如上图的“START”按钮,

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会出现

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步骤二、将ESP8266进行复位(按下2.3节原理图所示的KEY1后松开)将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。

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步骤三、等待一段时间后,出现“FINISH”字样表示烧写成功。

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