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MXCHIP串口烧写说明
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概述

本文针对庆科GAgent for MXCHIP模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行,否则会产生不可控的错误。

操作流程

1.下载MXCHIP模块对应的固件

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2.确认固件文件

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如图所示bin文件为我们所需要的固件。

3.设备连接

接线原理图如下,注意PB1管脚需要输入低电平,本实验直接接地处理,KEY1实现外部复位功能。

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4.串口设置

4.1确认串口参数

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将上述开发板连接电脑后,通过“我的电脑”->“管理”-> “设备管理器”->“端口(COM 和LPT)”选项中可以看到相应增加的COM口。

4.2下载串口工具SecureCRT

下载地址:http://pan.baidu.com/s/1dECLxYD

下载解压后双击 name 打开SecureCRT,点击快速连接后会弹出串口配置对话框。

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串口配置协议为Serial,端口为上述2.4.1中的COM口,波特率设置为115200(关键),数据位为8位,停止位为1位,无奇偶校验,最后点击连接。

5.烧写操作

5.1、进入烧写模式

步骤一、当串口连接成功之后,对庆科模块进行复位(按下2.3节中所示的KEY1按键后松开),在SecureCRT工作区间会显示如下信息,表示进入烧写模式,若出现乱码,请重新创建串口连接,或重启SecureCRT,若不出现以下信息,请确认设备连接是否正确。

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5.2、进行烧写

步骤一、输入“1”后回车

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步骤二、当窗体连续打印出“CCC….”后选择”菜单栏” 中“传输”->”发送Ymodem(D)”, 选择第2节中所示的固件文件,点击添加后再点击确定。

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等待一段时候后,出现如上述信息表示烧写成功。