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ESP-WROOM-02D_datasheet_cn
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1. 概述

乐鑫为客户提供集成 ESP8266EX 的贴⽚片式模组 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U。在 ESP-WROOM-02 基础上,乐鑫优化了了这两个模组的射频性能。ESP- WROOM-02U 集成了了 U.FL 座⼦子,需搭配 IPEX 天线使⽤用。U.FL 座⼦子信息详⻅见章节 8. U.FL 座⼦子尺⼨寸。

主要技术参数

主要技术参数

2.管脚定义

管脚布局如图 2-1 所示。

管脚布局

管脚定义如表 2-1 所示。

管脚定义

管脚定义

管脚定义

3.功能描述

3.1. CPU、存储和 Flash

3.1.1. CPU

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理理器器,CPU 时钟速度最⾼高可达160 MHz,⽀支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈,可将⾼高达 80% 的处理理能⼒力力留留给应⽤用编程和开发。CPU 包括以下接⼝口:

• 可连接片内存储控制器和外部 Flash 的可配置 RAM/ROM 接口 (iBus)
• 连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)
• 访问寄存器的 AHB 接口

3.2 存储描述

3.2.1. 内置SRAM和RAM

ESP8266EX 芯⽚片⾃自身内置了了存储控制器器和存储单元,包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝口访问存储单元。这些接⼝口都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器器以到达顺序确定运⾏行行顺序。

基于⽬目前我司 Demo SDK 的使⽤用 SRAM 情况,⽤用户可⽤用剩余 SRAM 空间为:

•RAM < 50 kB(Station 模式下,连上路路由后,Heap + Data 区⼤大致可⽤用 50 kB 左右)。

•⽬目前 ESP8266EX ⽚片上没有可编程 ROM,⽤用户程序存放在 SPI flash 中。

3.2.2. SPI Flash

ESP8266EX ⽀支持使⽤用 SPI 接⼝口的外置 Flash,理理论上最⼤大⽀支持 16 MB 的 SPI Flash。ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 配置了了 2 MB 的 SPI Flash,⽀支持的 SPI 模式包括:Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。

3.3. 晶振

ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 使⽤用 26 MHz 晶振。选⽤用的晶振⾃自身精度需在±10 PPM。使⽤用时请注意在下载⼯工具中选择对应晶体类型。晶振输⼊入输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不不设为固定值,该值范围在 6 pF ~ 22 pF,具体值需要通过对系统测试后进⾏行行调节确定。基于⽬目前市场中主流晶振的情况,⼀一般 26 MHz 晶振的输⼊入输出所加电容C1、C2 在 10 pF 以内。

3.4. 接口说明

接口说面如表3-1所示

接口说明

接口说明

4. 电气参数

说明:如⽆无特殊说明,测试条件为:VDD = 3.3V,温度为 25°C。

4.1. 电气特性

电气特性

4.2. WI-FI射频

射频参数

射频参数

4.3. 功耗

下列列功耗数据是基于 3.3V 的电源、25°C 的周围温度,并使⽤用内部稳压器器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐比,在持续发射的模式下测得的。

功耗

功耗

4.4. 回流焊温度曲线

温度曲线

4.5. 静电释放电压

静电释放参数

5. 外围设计原理图

外围设计原理图

说明:ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 的管脚 19,可以不不焊接到底板。若⽤用户将该管脚焊接到底板,请确保使⽤用适量量的焊锡膏。

6. 封装信息

封装图形

图6-1 ESP-WROOM-02D PCB 封装图形

I. 附录 - 资源

ESP-WROOM-02D串口烧写说明
获取乐鑫ESP-WROOM-02D日志(教程中“2.获取乐鑫ESP-WROOM-02D Gagent日志”)
GAgent for ESP8266 04020034下载
esp-wroom-02d_esp-wroom-02u_datasheet_cn