ESP-WROOM-02D_datasheet_cn
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1. 概述
乐鑫为客户提供集成 ESP8266EX 的贴⽚片式模组 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U。在 ESP-WROOM-02 基础上,乐鑫优化了了这两个模组的射频性能。ESP- WROOM-02U 集成了了 U.FL 座⼦子,需搭配 IPEX 天线使⽤用。U.FL 座⼦子信息详⻅见章节 8. U.FL 座⼦子尺⼨寸。
![主要技术参数](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_1.png)
![主要技术参数](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_2.png)
2.管脚定义
管脚布局如图 2-1 所示。
![管脚布局](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_3.png)
管脚定义如表 2-1 所示。
![管脚定义](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_4.png)
![管脚定义](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_5.png)
![管脚定义](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_6.png)
3.功能描述
3.1. CPU、存储和 Flash
3.1.1. CPU
ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理理器器,CPU 时钟速度最⾼高可达160 MHz,⽀支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈,可将⾼高达 80% 的处理理能⼒力力留留给应⽤用编程和开发。CPU 包括以下接⼝口:
• 可连接片内存储控制器和外部 Flash 的可配置 RAM/ROM 接口 (iBus)
• 连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)
• 访问寄存器的 AHB 接口
3.2 存储描述
3.2.1. 内置SRAM和RAM
ESP8266EX 芯⽚片⾃自身内置了了存储控制器器和存储单元,包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝口访问存储单元。这些接⼝口都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器器以到达顺序确定运⾏行行顺序。
基于⽬目前我司 Demo SDK 的使⽤用 SRAM 情况,⽤用户可⽤用剩余 SRAM 空间为:
•RAM < 50 kB(Station 模式下,连上路路由后,Heap + Data 区⼤大致可⽤用 50 kB 左右)。
•⽬目前 ESP8266EX ⽚片上没有可编程 ROM,⽤用户程序存放在 SPI flash 中。
3.2.2. SPI Flash
ESP8266EX ⽀支持使⽤用 SPI 接⼝口的外置 Flash,理理论上最⼤大⽀支持 16 MB 的 SPI Flash。ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 配置了了 2 MB 的 SPI Flash,⽀支持的 SPI 模式包括:Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。
3.3. 晶振
ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 使⽤用 26 MHz 晶振。选⽤用的晶振⾃自身精度需在±10 PPM。使⽤用时请注意在下载⼯工具中选择对应晶体类型。晶振输⼊入输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不不设为固定值,该值范围在 6 pF ~ 22 pF,具体值需要通过对系统测试后进⾏行行调节确定。基于⽬目前市场中主流晶振的情况,⼀一般 26 MHz 晶振的输⼊入输出所加电容C1、C2 在 10 pF 以内。
3.4. 接口说明
接口说面如表3-1所示
![接口说明](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_7.png)
![接口说明](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_8.png)
4. 电气参数
说明:如⽆无特殊说明,测试条件为:VDD = 3.3V,温度为 25°C。
4.1. 电气特性
![电气特性](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_9.png)
4.2. WI-FI射频
![射频参数](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_10.png)
![射频参数](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_11.png)
4.3. 功耗
下列列功耗数据是基于 3.3V 的电源、25°C 的周围温度,并使⽤用内部稳压器器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐比,在持续发射的模式下测得的。
![功耗](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_12.png)
![功耗](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_13.png)
4.4. 回流焊温度曲线
![温度曲线](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_14.png)
4.5. 静电释放电压
![静电释放参数](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_15.png)
5. 外围设计原理图
![外围设计原理图](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_16.png)
说明:ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 的管脚 19,可以不不焊接到底板。若⽤用户将该管脚焊接到底板,请确保使⽤用适量量的焊锡膏。
6. 封装信息
![封装图形](http://docs.gizwits.com/assets/zh-cn/module_source/ESP-WROOM-02D/datasheet_17.png)
图6-1 ESP-WROOM-02D PCB 封装图形
I. 附录 - 资源