文档中心
机智云 文档中心
English
热搜词
APP
SDK
Android
ios
WIFI
Gokit3系列开发套件简介
文档编辑

GoKit3介绍

Gokit3是GoKit产品系列的第三代,支持MCU、SoC模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有ESP8266、Hi3518E等模组,支持的MCU方案模组有ESP8266、汉风、庆科、宇音天下等模组。

GoKit3的扩展板的模组接口采用双排母的设计,模组的单排针根据用法不同选择MCU(MCU模式接口)和SOC(SOC模式接口)两种接入方式,如下图所示扩展板接口图:

说明:

  1. SOC版本的模组应该插到扩展板的SOC模式接口上,并且使用时应与底板分离,否则模组程序无法正常启动。

  2. MCU版本的模组应该插到扩展板的MCU模式接口上,否则模组无法通过串口与底板正常启动。

GoKit3套件

1、GoKit3 套件说明

GoKit3(S)是机智云(GizWits)推出的物联网智能硬件开发套件之一,目的是帮助传统硬件快速接入互联网。完成入网之后,数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通,实现智能互联。

主要特点:

  1. 分体式的设计方案,即底板(SoC方式应去掉)+功能板+模组。

  2. 支持MCU和SoC两种连接方式。

  3. MCU方式支持多种无线WiFi模组并可随意更换。

  4. 支持标准版(STM32底板)和创客版(Arduino底板)。

  5. 基于机智云(GizWits)开发平台,高效、易用、安全。

  6. 提供完整开源Demo工程和相关SDK集成指南。

硬件资源:

  1. 红外探测器;

  2. 温湿度传感器;

  3. RGB三色LED;

  4. 可调速微型直流电机;

  5. 3个自定义功能按键

  6. OLED显示屏接口;

  7. Arduino标准接口;

  8. 内置USB2UART调试接口。

  9. 其他预留接口

创客版底板

标准版底板

2、SOC版与MCU版的区别

@MCU方式

@SoC方式

MCU版

是分体式的设计方案。WiFi模组只负责信息的接收与发送,它通过串口等方式与MCU进行通信,需要在MCU上进行协议解析与外设相关的开发。

总结:这种方案的优点是不受限于WiFi SOC片上资源、应用扩展度高;缺点是需要适配通信协议且生产成本高。

SOC版

是整体式的设计方案。它将WiFi模组与外设驱动模块直接连接起来,直接在WiFi SOC上进行开发,省去了一层通讯过程。

总结:这种方案的优点是能降低开发难度、降低生产成本;缺点是受限于WiFi SOC片上资源,应用有限。

3、GoKit3后期规划

为了使开发者能够基于GoKit开发更多类型产品及应用,我们有更高性能的SoC、BLE等不同接入方式的模组正在研发中,请大家关注机智云网站动态。