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ESP32-C3-WROOM-02接入机智云方案及问题排查指引
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版本 修订内容 修订人 修订日期
V1.0 起稿 楚源 2021/09/01

1.本文编写背景

本文主要介绍乐鑫ESP32-C3-WROOM-02(以下简略C3)快速从零开始接入机智云,实现简单的透传功能,以及常见的配网失败问题排查,还提供了该模组的相关资料。

2. C3模组资料下载及获取

ESP32-C3-WROOM-02模组资料下载 ====> 点击下载

机智云GE211-02转接板资料下载 ====>点击下载

3. C3外围设计原理图

请下载第2章内容,下载模组规格说明书与模组参考设计,使用说明书内推荐的外围设计原理图。

压缩文件目录

4. C3串口烧写固件说明

4.1、C3固件获取与确认

当拿到一片C3模块的时候,若确认固件未烧写,请联系商务同事或FAE同事获取。拿到之后解压固件压缩包。

解压之后会发现有六个文件,“bootloader.bin”为底层文件,其他为GAgent应用层文件。(注意:解压路径不能含有中文)

固件文件

4.2、C3硬件设备连接

查看C3模块的规格说明书,按照说明书内的管脚图与管脚定义,注意EN使能脚需要输入高电平,IO9在下载固件的时候需要输入低电平。

管脚名称 管脚描述 管脚状态
EN 模组使能引脚 上拉
3V3 模组电源引脚 3.3V供电
IO9 UART下载模式:下拉
FLASH启动模式:悬空/上拉
GND GND
RXD0 串口0接收端 与MCU或串口工具TXD相连
TXD0 串口0发送端 与MCU或串口工具RXD相连

Strapping

4.3、C3烧写说明

C3烧写有两种烧写方式,第一种是使用应用层+底层固件分开烧写,第二种是直接烧写合并固件。

准备好串口工具之后,解压章节2下载的压缩包,解压烧录工具文件夹中的压缩包,双击“flash_download_tool_3.8.8.exe”文件,CHipType选择“ESP32C3”WorkMode选择“develop”。

  • 分开固件烧写:按照下图的选项,选中对应的bin文件,填写对应的地址,选择对应的SPI Flash选项,选择好串口与波特率,点击START

确认串口参数

  • 合并固件烧写:若固件名称带有combine字眼,则从0地址烧写,不需要烧写其他三个文件,并且勾选DoNotChgBin选项,详细看下图

确认串口参数

点击开始后,重启/复位模组(注意:下载固件IO0必须接地,下载完必须上拉为高电平),进度条开始运行,等待一段时间,显示完成便是成功。

确认串口参数

确认串口参数

5.C3模组日志抓取

5.1、C3模组日志接线方法

按照下图C3的管脚定义图,将图中所示的IO8引脚(芯片调试日志信息输出口)连接USB转TTL工具的RXD上,且USB转TTL工具的GND需接模组的GND,然后将USB转TTL工具连接到电脑,波特率460800bps。

确认串口参数

5.2、机智云串口打印软件工具的获取与使用

1、解压章节2下载的压缩包,进入机智云串口工具文件夹,双击“Gagent_Log.exe”

2、选择对应的端口和460800波特率,点击打开串口,复位模组,右侧有日志显示则为正常。

确认串口参数

6.搭配gokit接入机智云(包含创建数据点,下载代码,demoAPP配网绑定及控制设备等等)

快速接入文档参考链接:http://docs.gizwits.com/zh-cn/deviceDev/debug/WIF_Project.html

备注:模组的RXD与TXD为与Gokit通讯的通讯串口,通讯波特率为9600bps,具体可参考文章5.1的模组接线方法图

7.FAQ

  1. Q: 如何排查AirLink配网失败问题?
    A: 参考链接:http://docs.gizwits.com/zh-cn/deviceDev/Onboarding.html