版本 | 修订内容 | 修订人 | 修订日期 |
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V1.0 | 起稿 | Bobo | 2020/06/04 |
本文主要介绍中国移动M5311-DB(下文简称中移M5311)如何快速从零开始接入机智云,实现简单的透传功能,以及常见的问题排查,还提供了该模组的相关资料。
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请下载第2章内容,参考《M5311硬件参考设计_V1.5_0428》推荐的外围设计原理图。
当拿到一片中移M5311的模块的时候,若确认固件未烧写,请联系商务同事或FAE同事获取。拿到之后解压固件压缩包。
解压之后,会得到多个文件,里面的.bin文件就是我们烧写所要的文件。
备注:本文固件名称以中移M5311_04030002版本固件为例,其他版本的模组固件名称的软硬件版本名字会有差异。
中移M5311模块烧写需要按照手册正常接出电源,调试串口,开机引脚,具体详细的接线方法可以参考文章第2章内容,参考《M5311硬件设计手册_V1.7》文档。
模组提供了两个通用异步收发器:主串口和调试串口。主串口主要用于串口命令数据收发;调试串口主要用于更新模组程序和 log 打印,该部分我们使用调试串口进行烧录固件,需要将模组的1、2管脚接出
模块的电源设计尤为重要。M5311 可使用低静态电流、输出电流能力大于 0.5A 的 LDO 作为供电电源;
模块在数传工作中,必须确保电源在正常工作范围,否则模块会异常。
为保证 VBAT 电压不会有较大跌落,在靠近模组 VBAT 输入端,建议并联一个低 ESR (ESR=0.7Ω)的 100uF
以上的电容,以及 100nF、33pF(0603 封装)、10pF(0603 封装)滤波电容,VBAT 输入端参考电路如下图
所示。并且建议 VBAT 的 PCB 走线尽量短且足够宽,减小 VBAT 走线的等效阻抗,确保在最大发射功率时大电
流下不会产生太大的电压跌落。建议 VBAT 走线宽度不少于 2mm,并且走线越长,线宽越宽。
模组正常开机方式是通过 PWR_ON/OFF 引脚来开机。将 PWR_ON/OFF 置为低电平,保持 t1 为 1s 以上
即可开机,开机之后需要置高电平。
推荐使用开集驱动电路来控制 PWR_ON/OFF 引脚。下图为参考电路:
根据文章4.2.1,将上述串口通过TTL串口转换工具连接电脑后,再根据文章4.2.3章节,使模组开机。通过“我的电脑”->“管理”-> “设备管理器”->“端口(COM 和LPT)”选项中可以看到相应增加的COM口。
1、当串口正常连接成功之后,从本文第2章节获取资料,获得烧录工具IOT_Flash_Tool。
2、解压打开之后双击<FlashTool.exe>应用程序文件,点击选择对应的COM口,点击open,选择固件文件夹下面的<flash_download.cfg>文件,再点击绿色的“Start”按键。
3、点击“Start”之后,对模组进行上电,并且开机,软件便会进入烧录模式。
4、稍等片刻后,会弹出烧写成功的提示,这时候固件就烧录完成了。
按照中移M5311的管脚定义图,将图中所示的1管脚(芯片调试日志信息输出口)连接USB转TTL工具的RXD上,且USB转TTL工具的GND需接模组的GND,然后将USB转TTL工具连接到电脑,确认端口。
管脚号 | 管脚名 | 描述 |
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9 | TXD | 主串口 发送数据 |
10 | RXD | 主串口 接收数据 |
管脚号 | 管脚名 | 描述 |
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1 | DBG_TXD | debug 串口发送数据 |
2 | DBG_RXD | debug 串口接收数据 |
按照文章5.1的管脚定义图,将图中所示的1管脚(DBG_TXD)(芯片调试日志信息输出口)通过USB转TTL工具连接到电脑,且USB转TTL工具的GND需接模组的GND,波特率115200bps。
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打开串口打印工具,选择对应的COM口与波特率,点击“打开串口”
快速接入文档参考链接:http://docs.gizwits.com/zh-cn/deviceDev/debug/NB_Project.html
备注:模组uart为与Gokit通讯的通讯串口,通讯波特率为9600bps,具体可参考文章5.1的模组接线方法图